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  • 助力科研|光學3D表面輪廓儀服務超精密拋光技術發展

    2024-01-30 隨著技術的不斷進步,精密制造領域對材料表面的處理要求越來越高,超精密拋光技術作為當下表面處理的技術,對各種高精密產品的生產起到了至關重要的作用,已廣泛應用于集成電路制造、醫療器械、航空航天、3C電子、汽車、精密模具等多個先進制造行業。SuperViewW1系列光學3D表面輪廓儀通過納米傳動與掃描技術、白光干涉與高精度3D重建技術實現0.1nm級表面粗糙度測量,成為超精密拋光技術研究領域的重要工具和幫手。光學3D表面輪廓儀助力科研課題研究,服務超精密拋光技術發展浙江工業大學趙軍...
  • 輪廓測長|中圖儀器SJ57系列輪廓儀高精度測量粗糙度

    2024-01-29 現代工業制造領域中,為什么測量粗糙度至關重要?在現代工業制造領域中,測量粗糙度是一項非常重要的工作。因為粗糙度能夠影響到工件的功能性能和外觀質量。當我們制造機器零件或工具時,需要確保表面的光潔度能夠滿足設計要求。過高或過低的粗糙度都會對產品的使用性能產生負面影響。在現代制造中,很多產品需要進行配合和組裝。如果產品表面的粗糙度不均勻或超出了允許范圍,就會導致配合不良或零件之間無法相互兼容。通過精確測量粗糙度,我們能夠確保產品能夠互換使用,提高生產效率和產品性能。針對汽車、飛機等...
  • 閃測影像|中圖儀器智能影像測量儀高精度快速批量檢測

    2024-01-29 在現代工業制造領域,快速批量測量零部件尺寸能確保產品質量、提升生產效率、優化生產過程、降低成本以及增強市場競爭力等。通過快速批量測量,迅速檢測出不合格的零部件,避免生產過程中的浪費和延誤,優化生產過程并提高生產效率。如在自動化生產線上,快速批量測量能夠實時監測零部件尺寸,確保生產過程中的尺寸穩定性。這不僅可以提高產品質量,還可以降低人工干預和檢查的成本。智能影像測量儀在現代化工業測量中的廣泛應用如今現代化工業測量不再依賴于傳統的人工測量方法。智能影像測量儀作為一種新興測量技術...
  • 顯微測量|中圖儀器顯微測量儀0.1nm分辨率精準捕捉三維形貌

    2024-01-23 顯微測量的原理及其在先進制造業中的意義顯微測量是利用顯微鏡實現對微小尺寸和形狀的測量的一種技術手段。它能以高精確度測量微觀尺寸,幫助制造業實現更高質量的產品。顯微測量的原理主要基于光學和機械原理。在顯微鏡的幫助下,可以放大被測物體的面積和形狀,使其更容易被觀察和測量。這種技術的應用范圍非常廣泛,涵蓋了諸多領域。在先進制造業中,不管是零件尺寸的測量還是表面質量的評估,顯微測量都可以提供高精度的數據支持。這對于確保產品的質量和一致性至關重要;通過測量微小尺寸的變化和形狀的改變,顯...
  • 輪廓測長|中圖儀器SJ51系列測長機實現高精度二維長度測量

    2024-01-23 高精度二維長度測量的重要性及測長機在精密制造業中的價值與應用領域高精度二維長度測量技術在現代精密制造業中,是保證產品質量和工藝精度的基礎,可以確保產品符合規定的標準和要求,并幫助企業提高生產效率、降低生產成本。測長機作為一種高精度長度測量工具,在現代工業中發揮著重要的作用,具有廣泛的應用領域。測長機產品特點1、高精度和重復性好測長機可以實現對工件尺寸和形態的精確測量。它可以通過光學、激光或機械等測量原理,結合精密的測量系統和數據分析軟件,快速而準確地獲得工件的長度、寬度、高度...
  • 橋式結構三坐標測量機——超精準的測量解決方案

    2024-01-22 與傳統的車床和研磨機相比,橋式結構的三坐標測量機開敞性好,上下零件方便,運動速度快。在測量精度、測量效率和測量范圍方面,更適用于高精度測量的領域。無論是精密零件的測量,還是復雜曲面的測量,橋式結構的三坐標測量機都能夠準確地給出測量結果。其高精度的測量系統和穩定的結構設計,大大提升了測量的準確性和可靠性。在工業制造領域,橋式結構的三坐標測量機不僅可以用于零件的質量檢測,還能夠用于模具制作、機械加工等環節的精確控制。相比其他類型的測量設備,橋式結構的三坐標測量機可以實現多個測量點...
  • 三坐標測量機測量特性詳解,探究檢驗車間零部件的多重優勢

    2024-01-19 在現代制造工業中,精度是零部件質量的重要保障。而三坐標測量機以其高精度、高效率和廣泛適用性,為車間里的零部件檢驗帶來了革新性的提升。在傳統的測量方法中,人工測量容易受到人為因素的影響,往往難以做到100精準度。而三坐標測量機通過高精度傳感器和精確的測量算法,可以實現對零部件尺寸的準確掌控。無論是細小的孔洞還是復雜的曲面,都可以在該設備下得到精確的尺寸數據,從而保證了零部件的質量。對于車間的生產效率,傳統的測量方法往往需要大量的人力、物力和時間投入,耗費了大量的資源。而三坐標測...
  • 一文讀懂半導體晶圓形貌厚度測量的意義與挑戰

    2024-01-16 半導體晶圓形貌厚度測量的意義與挑戰半導體晶圓形貌厚度測量是半導體制造和研發過程中至關重要的一環。它不僅可以提供制造工藝的反饋和優化依據,還可以保證半導體器件的性能和質量。在這個領域里,測量的準確性和穩定性是關鍵。半導體器件通常是由多層薄膜組成,每一層的厚度都對器件的功能和性能有著直接的影響。只有準確測量每一層的厚度,才能保證半導體器件的性能符合設計要求。此外,形貌測量還可以提供制造工藝的反饋信息,幫助工程師優化制造工藝,提高生產效率和器件可靠性。然而,半導體晶圓形貌厚度測量的...
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